[发明专利]半导体器件、半导体系统及其控制方法在审
| 申请号： | 201811519772.0 | 申请日： | 2018-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN109960396A | 公开（公告）日： | 2019-07-02 |
| 发明（设计）人： | 五味贤彦;长泽龙 | 申请（专利权）人： | 瑞萨电子株式会社 |
| 主分类号： | G06F1/3234 | 分类号： | G06F1/3234;G06F11/30 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 李辉;郭星 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本公开的实施例涉及半导体器件、半导体系统及其控制方法。提供了一种半导体器件，该半导体器件可以在向多个模块分配性能的同时抑制加热，在考虑到多个模块的使用条件的同时控制多个模块的热量生成。半导体器件包括：负载检测单元，该负载检测单元检测多个模块的操作速率；加权计算单元，该加权计算单元基于多个模块的操作速率来计算多个模块的系数；以及热量生成控制单元，该热量生成控制单元基于多个模块的系数来控制多个模块的消耗。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 热量生成 负载检测单元 半导体系统 加权计算 模块分配 加热 消耗 检测 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件，包括：负载检测单元，所述负载检测单元检测多个模块的操作速率；加权计算单元，所述加权计算单元基于所述多个模块的所述操作速率来计算所述多个模块的系数；以及热量生成控制单元，所述热量生成控制单元基于所述多个模块的所述系数来控制所述多个模块的功耗。
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