[发明专利]片盒取放机构及半导体湿法工艺浸泡槽抖动装置有效
申请号: | 201811521550.2 | 申请日: | 2018-12-12 |
公开(公告)号: | CN109659259B | 公开(公告)日: | 2020-06-12 |
发明(设计)人: | 李元升;黄鑫亮;夏楠君;吴娖;王勇威;张伟锋;吴光庆;陈苏伟 | 申请(专利权)人: | 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所) |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人: | 吴迪 |
地址: | 100176 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明涉及一种片盒取放机构及半导体湿法工艺浸泡槽抖动装置,前者包括连接板、框架、挡板以及驱动传动装置,连接板用于连接框架和驱动传动装置,框架用于盛装片盒,挡板通过竖直转轴设置于框架上且能够在驱动传动装置的驱动下改变对框架内的片盒的夹压状态;后者包括前者。本发明提供的片盒取放机构及半导体湿法工艺浸泡槽抖动装置具有取放片盒效率高、操作简便、结构简单的优点。 | ||
搜索关键词: | 片盒取放 机构 半导体 湿法 工艺 浸泡 抖动 装置 | ||
【主权项】:
1.一种片盒取放机构,应用于半导体湿法工艺浸泡槽抖动装置,其特征在于:所述片盒取放机构包括连接板、框架、挡板以及驱动传动装置,以所述连接板的板面为水平面,所述框架包括水平设置于所述连接板的下方的上框板、水平设置于所述上框板的下方的下框板以及竖直固定于所述上框板和所述下框板之间的支柱;所述上框板的一侧具有凹口,在所述凹口的内部铰接有沿水平面延伸的水平转轴,所述连接板与所述上框板之间通过连接柱连接,且所述连接柱的一端与所述水平转轴的周面固定连接,所述连接柱的另一端与所述连接板固定连接;在所述上框板与所述下框板之间还铰接有沿竖直方向延伸的竖直转轴,所述挡板的一侧固定于所述竖直转轴的周面上;所述驱动传动装置包括导杆、滑块、倾斜杆、水平转动臂以及能够驱动所述倾斜杆升降的升降装置;所述导杆的两端分别通过固定板固定于所述上框板的上表面上;所述滑块套设于所述导杆上,且所述滑块能够沿所述导杆滑动;所述倾斜杆的下端穿过所述连接板后与所述滑块铰接;所述水平转动臂的一端与所述滑块固定连接;所述竖直转轴的上端穿过所述上框板后与所述水平转动臂的另一端固定连接;所述升降装置配置成能够驱动所述倾斜杆升降以带动所述滑块沿所述导杆滑动从而带动所述水平转动臂驱动所述竖直转轴转动进而使所述挡板转动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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