[发明专利]一种双侧线路基板的制作工艺在审
| 申请号： | 201811523696.0 | 申请日： | 2018-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN109587955A | 公开（公告）日： | 2019-04-05 |
| 发明（设计）人： | 李立岳;朱立洪;谢兴龙;李敏;吴艳青;唐亚洲 | 申请（专利权）人： | 珠海精路电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/06;H05K3/42;H05K1/11 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 陈慧华 |
| 地址： | 519040 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种双侧线路基板的制作工艺，铜板按照工艺尺寸裁切开料，铜板上钻出定位孔，定位孔塞树脂；铜板蚀刻，铜板的上端面及下端面形成凸台；真空树脂机中，铜板的上端面及下端面塞树脂，真空保持8～12min、真空度140～200Pa；铜板端部溢胶研磨去除，上端树脂及下端树脂等离子清洗、增加表面粗糙度；上端树脂及下端树脂板电，定位孔沉铜，板电所得铜层加工为线路层。增强绝缘层与板电沉铜之结合力，减少了用传统PP压合溢胶不饱和现象，没有PP粉末难去除净的问题；研磨干净、去除了PP粉末；避免铜粒、粗糙品质异常；避免沉不上铜、假漏镀异常；288℃*6S*3，无分层起泡异常。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 铜板 定位孔 制作工艺 研磨 上端 路基板 上端面 下端面 板电 侧线 沉铜 下端 溢胶 去除 绝缘层 增加表面粗糙度 蚀刻 不饱和现象 等离子清洗 铜板端部 真空保持 真空树脂 起泡 结合力 树脂板 线路层 分层 铜层 铜粒 凸台 压合 切开 粗糙 加工 | ||
【主权项】：
1.一种双侧线路基板的制作工艺，其特征在于，包括有以下步骤：步骤a，铜板按照工艺尺寸裁切开料，铜板上钻出定位孔，定位孔塞树脂；步骤b，铜板蚀刻，铜板的上端面及下端面形成凸台；步骤c，真空树脂机中，铜板的上端面及下端面塞树脂，真空保持8～12min、真空度140～200Pa；步骤d，铜板端部溢胶研磨去除，上端树脂及下端树脂等离子清洗、增加表面粗糙度；步骤e，上端树脂及下端树脂板电，定位孔沉铜，板电所得铜层加工为线路层。
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