[发明专利]一种快速降温装置及方法在审
| 申请号： | 201811526813.9 | 申请日： | 2018-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN109686709A | 公开（公告）日： | 2019-04-26 |
| 发明（设计）人： | 景蔚亮;陈邦明;寇煦丰 | 申请（专利权）人： | 上海新储集成电路有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/467 | 分类号： | H01L23/467;H01L23/427;H01L23/473 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 俞涤炯 |
| 地址： | 201500 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种快速降温装置及方法，应用于半导体制造领域，其中，快速降温装置电连接一控制器，快速降温装置用以对半导体元器件进行快速降温处理；快速降温装置包括：空气泵；空气干燥器，至少一个空气干燥器构成空气干燥器组，每一空气干燥器内至少设置一干燥芯，每一干燥芯均与空气泵连通；装载箱，装载箱用以装载半导体元器件；冷凝剂容器，冷凝剂容器设置于装载箱内，冷凝剂容器至少包括一个冷凝剂喷嘴；烘干器，烘干器位于空气干燥器的下方，至少容纳一个干燥芯。有益效果：能够达到预期降温效果，使得冷凝剂的用量降低，节省使用成本，能够使得电路板和/或芯片需要降温的地方达到快速降温的效果，使得系统性能得以提升。 | ||
| 搜索关键词： | 快速降温装置 空气干燥器 冷凝剂 干燥芯 半导体元器件 快速降温 烘干器 空气泵 装载箱 装载 半导体制造领域 电路板 降温效果 容器设置 系统性能 控制器 喷嘴 电连接 连通 容纳 芯片 应用 | ||
【主权项】：
1.一种快速降温装置，应用于半导体制造领域，其特征在于，所述快速降温装置电连接一控制器，所述控制器用以控制所述快速降温装置的开启与关闭，所述快速降温装置用以对半导体元器件进行快速降温处理；所述快速降温装置包括：一空气泵，所述空气泵用以对所述快速降温装置内输送充足的空气流；一空气干燥器，至少一个所述空气干燥器构成一空气干燥器组，每一所述空气干燥器内至少设置一干燥芯，每一所述干燥芯均与所述空气泵连通，所述空气干燥器用以干燥所述空气流，以降低所述空气流的湿度；一装载箱，所述装载箱用以装载所述半导体元器件；一冷凝剂容器，所述冷凝剂容器设置于所述装载箱内，所述冷凝剂容器至少包括一个冷凝剂喷嘴，所述冷凝剂容器通过一冷凝剂导入口导入冷凝剂，并存储所述冷凝剂，所述冷凝剂喷嘴用以对所述半导体元器件需要降温的位置喷射所述冷凝剂；一烘干器，所述烘干器位于所述空气干燥器的下方，至少容纳一个所述干燥芯，所述烘干器用以对所述干燥芯进行烘干处理。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海新储集成电路有限公司，未经上海新储集成电路有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201811526813.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
