[发明专利]一种基于共聚焦原理的微小显微硬度压痕测量方法在审
| 申请号： | 201811528001.8 | 申请日： | 2018-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN109374458A | 公开（公告）日： | 2019-02-22 |
| 发明（设计）人： | 石伟;陶继增;李杨 | 申请（专利权）人： | 中国航空工业集团公司北京长城计量测试技术研究所 |
| 主分类号： | G01N3/42 | 分类号： | G01N3/42 |
| 代理公司： | 北京理工正阳知识产权代理事务所(普通合伙) 11639 | 代理人： | 邬晓楠 |
| 地址： | 100095*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开的一种基于共聚焦原理的微小显微硬度压痕测量方法，属于硬度计量领域。本发明实现方法为：对被测物体利用显微硬度压头在被测试样上压出微小压痕；使用共聚焦显微镜的三维测量功能对微小硬度压痕进行三维扫描测量，并得到由数据阵列构成的微小显微硬度压痕三维图像；以压痕对角线为剖线得到三维图像的二维特征剖面；通过分析特征剖面的特征点，得到压痕边缘突起部位到压痕最低点的深度h；将压痕深度h代入算法公式，求出微小显微硬度压痕的面积，实现微小显微硬度压痕的测量。本发明能够实现压痕对角线小于20μm的微小硬度压痕的测量。本发明不受照明强度变化影响，能够有效识别压痕边缘凸起状态，且在Z方向解析度高、从而保证测量精度。 | ||
| 搜索关键词： | 压痕 显微硬度 测量 压痕对角线 三维图像 压痕边缘 硬度压痕 共聚焦 共聚焦显微镜 三维扫描测量 被测试样 被测物体 二维特征 强度变化 三维测量 数据阵列 算法公式 凸起状态 突起部位 硬度计量 有效识别 解析度 特征点 压出 压头 保证 分析 | ||
【主权项】：
1.一种基于共聚焦原理的微小显微硬度压痕测量方法，其特征在于：包括如下步骤，步骤一：对被测物体利用显微硬度压头在被测试样上压出微小压痕；步骤二：使用共聚焦显微镜的三维测量功能对微小硬度压痕进行三维扫描测量，并得到由数据阵列构成的微小显微硬度压痕三维图像；步骤三：以压痕对角线为剖线得到三维图像的二维特征剖面；步骤四：通过分析特征剖面的特征点，得到压痕边缘突起部位到压痕最低点的深度h；步骤五：将压痕深度h代入算法公式，求出微小显微硬度压痕的面积，实现微小硬度压痕的测量。
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