[发明专利]一种智能种植盆及智能种植方法在审

专利信息
申请号: 201811529521.0 申请日: 2018-12-13
公开(公告)号: CN109769672A 公开(公告)日: 2019-05-21
发明(设计)人: 王芳草 申请(专利权)人: 深圳壹账通智能科技有限公司
主分类号: A01G27/00 分类号: A01G27/00;A01C23/00
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 郝传鑫;熊永强
地址: 518000 广东省深圳市前海深港合作区前*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请实施例公开了一种智能种植盆及其实现方法,其中所述智能种植盆包括:盆体,所述盆体内壁设有多个出液管,所述出液管的第一端与所述盆体内壁连接,所述出液管的第二端向盆体的培土腔内延伸预设距离;所述出液管的第一端设有施水接口和施肥接口,所述施水接口上设置有施水电磁阀,所述施肥接口上设置有施肥电磁阀;微处理器,所述微处理器固定于所述盆体;所述施水电磁阀和施肥电磁阀均与所述微处理器电性链接。通过本申请实施例,自动对种植盆内的植物有效的进行施水或施肥。
搜索关键词: 出液管 种植盆 施肥 微处理器 盆体 智能 盆体内壁 水电磁阀 第一端 电磁阀 水接口 预设距离 培土 电性 链接 腔内 申请 延伸 种植
【主权项】:
1.一种智能种植盆,其特征在于,包括:盆体,所述盆体内壁设有多个出液管,所述出液管的第一端与所述盆体内壁连接,所述出液管的第二端向盆体的培土腔内延伸预设距离;所述出液管的第一端设有施水接口和施肥接口,所述施水接口上设置有施水电磁阀,所述施肥接口上设置有施肥电磁阀;微处理器,所述微处理器固定于所述盆体;所述施水电磁阀和施肥电磁阀均与所述微处理器电性链接。
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