[发明专利]一种表面去粘性的增强型有机硅复合片材有效
| 申请号： | 201811529717.X | 申请日： | 2018-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN109608886B | 公开（公告）日： | 2021-02-05 |
| 发明（设计）人： | 张耀湘;吴小平 | 申请（专利权）人： | 东莞市佳迪新材料有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08L83/05;C08K3/22;C08K3/28;B29C43/24 |
| 代理公司： | 东莞市兴邦知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 44389 | 代理人： | 梁首强 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市横沥*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种表面去粘性的增强型有机硅复合片材，其由硅胶层基体和复合于所述硅胶层基体表面的高硬度去粘性硅胶层组成，所述硅胶层基体与所述高硬度去粘性硅胶层的贴合面含有处理剂，所述处理剂为含氢有机聚硅氧烷。本发明通过将硅胶层基体与高硬度去粘性硅胶层进行复合，实现了降低硅胶层基体表面粘性的同时，提高了抗拉、抗压、耐折、防刺穿和表面防划伤的能力，对原有的导热性、贴服性和压缩性影响极小，且显著改善工艺操作性，制造工艺简单可靠，适合机器自动化装配应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 表面 粘性 增强 有机硅 复合 | ||
【主权项】：
1.一种表面去粘性的增强型有机硅复合片材，其特征在于，其由硅胶层基体和复合于所述硅胶层基体表面的高硬度去粘性硅胶层组成，所述硅胶层基体与所述高硬度去粘性硅胶层的贴合面含有处理剂，所述处理剂为含氢有机聚硅氧烷。
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