[发明专利]片材扩展装置在审
申请号: | 201811529838.4 | 申请日: | 2018-12-14 |
公开(公告)号: | CN109994405A | 公开(公告)日: | 2019-07-09 |
发明(设计)人: | 藤泽晋一 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/68 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 乔婉;于靖帅 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 提供片材扩展装置,与以往相比能够提高作业性,并且能够降低被加工物发生破损的可能。片材扩展装置(1)包含:粘贴机构(30),其具有粘贴辊(31)和切割器(32),粘贴辊(31)将呈卷状卷绕的带状片材(2)粘贴于板状物(W)上,切割器(32)将带状片材切成具有比板状物大的尺寸的矩形片材(7);扩展机构(80),其在第一方向和第二方向上对矩形片材进行扩展;以及交付单元(50),其将粘贴有矩形片材的板状物交付至扩展机构(80)。能够将带状片材按照呈卷状卷绕的状态提供至片材扩展装置,在片材扩展装置内将带状片材粘贴于板状物,并且切成矩形片材,然后通过交付单元将板状物交付至扩展机构而能够对矩形片材进行扩展。 | ||
搜索关键词: | 矩形片材 扩展装置 板状物 片材 带状片材 扩展机构 交付 粘贴 切割器 粘贴辊 卷绕 卷状 被加工物 粘贴机构 状态提供 作业性 破损 | ||
【主权项】:
1.一种片材扩展装置,其对片材进行扩展,其中,该片材扩展装置具有:保持单元,其具有对板状物进行保持的保持面;粘贴机构,其具有粘贴辊和切割器,该粘贴棍将呈卷状卷绕的带状片材粘贴于该保持单元所保持的板状物上,该切割器将该带状片材切成具有比板状物大的尺寸的矩形片材;移动单元,其使该粘贴辊相对于该保持单元在粘贴该带状片材的粘贴方向上相对移动;扩展机构,其具有第一夹持单元和第二夹持单元、第三夹持单元和第四夹持单元、以及夹持单元移动单元,所述第一夹持单元和第二夹持单元在第一方向上隔着粘贴于该矩形片材上的板状物而相互对置地配置,分别对通过该粘贴机构而粘贴于板状物上的该矩形片材的外缘进行夹持,所述第三夹持单元和第四夹持单元在与该第一方向垂直的第二方向上隔着粘贴于该矩形片材上的板状物而相互对置地配置,分别对该矩形片材的外缘进行夹持,所述夹持单元移动单元能够使该第一夹持单元和该第二夹持单元在该第一方向上向相互远离的方向移动,并且能够使该第三夹持单元和该第四夹持单元在该第二方向上向相互远离的方向移动;以及交付单元,其将该保持单元所保持的粘贴有该矩形片材的板状物交付至该扩展机构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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