[发明专利]诱导芽孢释放DPA降低热抗性的方法在审

专利信息
申请号: 201811531062.X 申请日: 2018-12-14
公开(公告)号: CN109757645A 公开(公告)日: 2019-05-17
发明(设计)人: 刘东红;吕瑞玲;丁甜;周建伟;叶兴乾 申请(专利权)人: 浙江大学
主分类号: A23L3/30 分类号: A23L3/30;A23L3/015
代理公司: 杭州中成专利事务所有限公司 33212 代理人: 金祺
地址: 310058 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明提出了一种诱导芽孢释放DPA降低热抗性的方法,将待灭菌产品在室温下,于350~450kPa的加压压力,进行振幅为100%,频率为18~22khz的超声处理25~35min。以30mL的1×107.3CFU/mL的芽孢悬液作为待灭菌产品,按照本发明所提出的方法进行处理后,其可以释放92.54%的DPA,从而大幅度降低其热抗性。本发明采用超声波与高压联用的方法诱导芽孢释放DPA;与单独的高压处理、超声处理相比,声压联合处理可以诱导芽孢释放绝大多数的DPA释放,降低芽孢抗性,同时超声波联合高压处理与现有技术相比可降低成本、降低能源损耗。
搜索关键词: 芽孢 释放 抗性 诱导 超声处理 高压处理 灭菌产品 超声波 加压压力 联合处理 能源损耗 芽孢悬液 联用 声压 联合
【主权项】:
1.诱导芽孢释放DPA降低热抗性的方法,其特征是包括以下步骤:将待灭菌产品在室温下,于350~450kPa的加压压力,进行振幅为100%,频率为18~22khz的超声处理25~35min。
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