[发明专利]溅射靶材用铜铬镍硅合金背板的制作方法在审
申请号: | 201811532361.5 | 申请日: | 2018-12-14 |
公开(公告)号: | CN111321361A | 公开(公告)日: | 2020-06-23 |
发明(设计)人: | 姚力军;周友平;边逸军;庞学功;袁海军 | 申请(专利权)人: | 宁波江丰电子材料股份有限公司;丹东华强有色金属加工有限公司 |
主分类号: | C22F1/08 | 分类号: | C22F1/08;C22C47/08;C22C49/02;C23C14/35;B22D7/00;C22C49/14;C22C101/10 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 吴敏 |
地址: | 315400 浙江省宁波*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种溅射靶材用铜铬镍硅合金背板的制作方法,包括:提供合金熔液;将所述合金熔液进行浇铸工艺,形成合金锭;将所述合金锭进行固溶处理工艺,所述固溶处理工艺温度为980℃‑1020℃,时间为1h‑2h。将所提供的合金熔液经过浇铸形成合金锭后,固溶处理工艺使所述合金熔液中的过剩相充分快速的溶解,为后续工艺提供保障,同时使形成的合金的硬度与电导率达到要求。 | ||
搜索关键词: | 溅射 靶材用铜铬镍硅 合金 背板 制作方法 | ||
【主权项】:
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