[发明专利]低雷诺数条件的等离子体合成射流激励器有效
申请号: | 201811532947.1 | 申请日: | 2018-12-14 |
公开(公告)号: | CN109618481B | 公开(公告)日: | 2020-12-11 |
发明(设计)人: | 李彪;周德力;蔡伟华 | 申请(专利权)人: | 哈尔滨工业大学 |
主分类号: | H05H1/30 | 分类号: | H05H1/30;B64C23/00 |
代理公司: | 哈尔滨市阳光惠远知识产权代理有限公司 23211 | 代理人: | 刘景祥 |
地址: | 150001 黑龙*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
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摘要: | 本发明是低雷诺数条件的等离子体合成射流激励器,包括激励器放电腔(4)、激励器缓冲腔(2)、阴极放电电极(6)、阳极放电电极(5)和耐热硅胶。激励器放电腔(4)放置于激励器缓冲腔(2)内,耐热硅胶将阴极放电电极(6)和阳极放电电极(5)固定和密封在激励器放电腔(4)的底部。在放电电极作用下,激励器放电腔(4)内的气体变为高速气体,高速气体通过高速射流孔(3)射出到激励器缓冲腔(2)内,高速气体减速变为低速气体,低速气体通过低速射流孔(1)射出到外界,最终在激励器缓冲腔(2)射出Re不大于10^6的低速气体。本发明结构简单,稳定性好,效率高,体积小。 | ||
搜索关键词: | 雷诺数 条件 等离子体 合成 射流 激励 | ||
【主权项】:
1.一种低雷诺数条件的等离子体合成射流激励器,其特征是:包括激励器放电腔(4)、激励器缓冲腔(2)、阴极放电电极(6)、阳极放电电极(5)和耐热硅胶,激励器放电腔(4)放置于激励器缓冲腔(2)内;激励器放电腔(4)为空心圆柱体,激励器缓冲腔(2)为空心柱体或者横截面为多边形几何截面的空心柱体,激励器放电腔(4)与激励器缓冲腔(2)的间隔板上设有四个环形阵列分布的高速射流孔(3),激励器缓冲腔(2)上壁设有三个环形阵列分布的低速射流孔(1)或者缝开口。
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