[发明专利]一种大熔深大深宽比穿孔等离子弧焊接装置及焊接方法有效

专利信息
申请号: 201811534438.2 申请日: 2018-12-14
公开(公告)号: CN109483031B 公开(公告)日: 2020-06-09
发明(设计)人: 贾传宝;于长海;张金衡;李云;武传松 申请(专利权)人: 山东大学
主分类号: B23K10/02 分类号: B23K10/02
代理公司: 济南金迪知识产权代理有限公司 37219 代理人: 王楠
地址: 250061 山东*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明涉及一种大熔深大深宽比穿孔等离子弧焊接装置及焊接方法,属于等离子焊技术领域,装置包括焊枪,焊枪端部包括钨极,钨极外侧套设有瓷套,瓷套外侧套设有水冷铜喷嘴,水冷铜喷嘴外侧套设有气罩,水冷铜喷嘴与气罩之间通入保护气;瓷套的外表面设有螺旋导流槽,瓷套与水冷铜喷嘴之间通入离子气,离子气经由水冷铜喷嘴内壁和导流槽之间,离子气由水冷铜喷嘴出口流出,离子气在水冷铜喷嘴的下腔体部位形成涡流;水冷铜喷嘴的下腔体容积小于上腔体的容积,下腔体的内壁为流线型内壁。离子气自由行程短,气流的指向性强,有利于电弧挺度的增加。相比较于现有结构中的涡流形成条件,本发明中涡流受拘束强,可控性好,涡流效果明显。
搜索关键词: 一种 大熔深大深宽 穿孔 等离子 焊接 装置 方法
【主权项】:
1.一种大熔深大深宽比穿孔等离子弧焊接装置,其特征在于,包括焊枪,焊枪端部包括钨极,钨极外侧套设有瓷套,瓷套外侧套设有水冷铜喷嘴,水冷铜喷嘴外侧套设有气罩,水冷铜喷嘴与气罩之间通入保护气;瓷套的外表面设有螺旋导流槽,瓷套与水冷铜喷嘴之间通入离子气,离子气经由水冷铜喷嘴内壁和导流槽之间,离子气由水冷铜喷嘴出口流出,离子气在水冷铜喷嘴的下腔体部位形成涡流;水冷铜喷嘴的下腔体容积小于上腔体的容积,下腔体的内壁为流线型内壁。
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