[发明专利]膝关节假体垫片三维力传感器及其接触应力测量方法有效

专利信息
申请号: 201811535710.9 申请日: 2018-12-14
公开(公告)号: CN109708782B 公开(公告)日: 2021-02-12
发明(设计)人: 王宇;胡颖;杨远源;赵世佳;何玉成;高鹏 申请(专利权)人: 中国科学院深圳先进技术研究院
主分类号: G01L1/00 分类号: G01L1/00
代理公司: 深圳中一专利商标事务所 44237 代理人: 王宇聪
地址: 518000 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明属于医疗器械技术领域,尤其涉及一种膝关节假体垫片三维力传感器及其接触应力测量方法。膝关节假体垫片三维力传感器可以应用于胫股关节之间,其包括中间柔弹性层、上硬质层和下硬质层,中间柔弹性层具有上曲面和下曲面,上曲面或者下曲面上设置有若干个感应元件;上硬质层的形状与上曲面的形状相适配并贴合于上曲面上;下硬质层的形状与下曲面的形状相适配并贴合于下曲面上。通过算法可以计算出胫股关节之间接触力合力的大小方向和位置,使得测得的数值更加精准且能够计算出关节接触应力的三维方向合力,反映出更加真实的应力分布,为医生判断关节间受力分布情况以及软组织平衡环节提供了量化的指导。
搜索关键词: 膝关 节假 垫片 三维 传感器 及其 接触应力 测量方法
【主权项】:
1.一种膝关节假体垫片三维力传感器,其特征在于:包括:中间柔弹性层,所述中间柔弹性层具有上曲面和下曲面,所述上曲面或者所述下曲面上设置有若干个感应元件;上硬质层,所述上硬质层的形状与所述上曲面的形状相适配并贴合于所述上曲面上;下硬质层,所述下硬质层的形状与所述下曲面的形状相适配并贴合于所述下曲面上。
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