[发明专利]用于在大体积陶瓷元件焊盘上焊接镀银铜线的辅助夹具在审
| 申请号： | 201811535962.1 | 申请日： | 2018-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN109365948A | 公开（公告）日： | 2019-02-22 |
| 发明（设计）人： | 晁阳;叶海福;李华梅;董义;余焱 | 申请（专利权）人： | 中国工程物理研究院电子工程研究所 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 罗硕 |
| 地址： | 621999 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于在大体积陶瓷元件焊盘上焊接镀银铜线的辅助夹具，属于定位夹具技术领域。该辅助夹具，包括支架本体、第一压紧机构和第二压紧机构；第一压紧机构与支架本体连接，第一压紧机构用于将陶瓷元件压紧于支架本体，以使陶瓷元件处于第一位置；第二压紧机构与支架本体连接，第二压紧机构用于将铜线压紧于支架本体，以使铜线处于第二位置；当陶瓷元件处于第一位置、铜线处于第二位置时，陶瓷元件与铜线连接。该辅助夹具，配合大体积陶瓷元件使用，能够保证陶瓷元件与铜线的定位位置，从而确保在红外回流炉中铜线在元件焊盘上的可靠定位与焊接过程的顺利进行。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷元件 压紧机构 铜线 支架本体 辅助夹具 第二位置 第一位置 镀银铜线 焊盘 压紧 焊接 定位夹具 定位位置 焊接过程 红外回流 可靠定位 元件焊盘 炉中 配合 保证 | ||
【主权项】：
1.一种用于在大体积陶瓷元件焊盘上焊接镀银铜线的辅助夹具，其特征在于，包括支架本体、第一压紧机构和第二压紧机构；所述第一压紧机构与所述支架本体连接，所述第一压紧机构用于将陶瓷元件压紧于所述支架本体，以使所述陶瓷元件处于第一位置；所述第二压紧机构与所述支架本体连接，所述第二压紧机构用于将铜线压紧于所述支架本体，以使所述铜线处于第二位置；当所述陶瓷元件处于所述第一位置、所述铜线处于所述第二位置时，所述陶瓷元件与所述铜线连接。
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