[发明专利]一种采用绝缘导电原理的硅-石墨烯复合电极在审

专利信息
申请号: 201811538319.4 申请日: 2018-12-16
公开(公告)号: CN109786668A 公开(公告)日: 2019-05-21
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 银河之星成都新能源有限公司
主分类号: H01M4/134 分类号: H01M4/134;H01M4/1395;H01M4/36;H01M4/38;H01M4/62;H01M10/0525
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 610012 四川省*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 一种采用绝缘导电原理的硅‑石墨烯复合电极,其原理为:利用绝缘导电材料(例如SEI材料)对电子是绝缘的,但是对锂离子、钠离子、铝离子等阳离子是导通的特点,在电极材料颗粒(例如三元材料、硅、锡等颗粒)表面包覆一层绝缘导电材料,然后把包覆了绝缘导电材料的电极材料颗粒固定在少层石墨烯焊接成的三维石墨烯框架之内,且在三维石墨烯层上开有纳米孔,以方便金属阳离子的出入。
搜索关键词: 石墨烯 绝缘 电极材料颗粒 绝缘导电材料 导电原理 复合电极 三维 金属阳离子 表面包覆 导电材料 三元材料 石墨烯层 层绝缘 铝离子 钠离子 纳米孔 阳离子 锂离子 包覆 导通 少层 焊接
【主权项】:
1.一种采用绝缘导电原理的硅‑石墨烯复合电极,其原理为:利用绝缘导电材料(例如SEI材料)对电子是绝缘的,但是对锂离子、钠离子、铝离子等阳离子是导通的特点,在电极材料颗粒(三元材料、硅、锡等颗粒)表面包覆一层绝缘导电材料;然后把包覆了绝缘导电材料的电极材料颗粒,固定在石墨烯焊接成的三维石墨烯框架之内,且在石墨烯层上开有纳米孔,以方便阳离子的出入。
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