[发明专利]多合一卡座在审
| 申请号： | 201811538900.6 | 申请日： | 2018-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN109638493A | 公开（公告）日： | 2019-04-16 |
| 发明（设计）人： | 成波;陈高 | 申请（专利权）人： | 昆山惠乐精密工业有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/70 | 分类号： | H01R12/70;H01R12/71;H01R13/02;H01R13/502;H01R13/629;H01R27/02;H04B1/3816;H04M1/02 |
| 代理公司： | 苏州慧通知识产权代理事务所(普通合伙) 32239 | 代理人： | 丁秀华 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明揭露一种多合一卡座，其包括相互扣合在一起的上壳体组件及下壳体组件，所述上壳体组件包括上金属壳体及设于所述上金属壳体上的上端子模组，所述下壳体组件包括下金属壳体及设于所述下金属壳体上的下端子模组，当所述多合一卡座安装于所述电路板时，所述上金属壳体向后延伸超过所述下金属壳体的部分位于所述电路板上方，以安装电子元件于电路板上，所述下壳体组件至少部分结构采用沉板式的方式安装于所述电路板的缺口内，降低了多合一卡座与电路板的堆叠厚度，进而协助安装该多合一卡座的电子设备做超薄机型。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 多合一 卡座 下壳体组件 上金属壳 下金属壳 上壳体组件 安装电子元件 上端子模组 下端子模组 超薄机型 电子设备 向后延伸 板式 堆叠 | ||
【主权项】：
1.一种多合一卡座，用于安装于电路板上，其特征在于：包括相互扣合在一起的上壳体组件及下壳体组件，所述上壳体组件包括上金属壳体及设于所述上金属壳体上的上端子模组，所述上金属壳体设有上卡槽及与所述上卡槽前后连通的后卡槽，当所述多合一卡座安装于所述电路板时，所述后卡槽位于所述电路板上方，所述上端子模组包括上绝缘体及设于所述上绝缘体上的上端子组，所述上端子组设有位于所述上卡槽的上接触部及延伸出所述上绝缘体的上焊接脚，在插入方向上，所述下壳体组件的长度小于所述上壳体组件的长度，所述下壳体组件包括下金属壳体及设于所述下金属壳体上的下端子模组，所述下金属壳体设有位于所述上卡槽下方的下卡槽，所述下端子模组包括下绝缘体及设于所述下绝缘体上的下端子组，所述下端子组设有位于所述下卡槽的下接触部及延伸出所述下绝缘体的下焊接脚，当所述多合一卡座安装于所述电路板时，所述下壳体组件至少部分结构采用沉板式的方式安装于所述电路板的缺口内，所述上金属壳体超过所述下金属壳体的部分位于所述电路板上方，以在所述后卡槽内安装电子元件在该电路板上。
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