[发明专利]基于绝缘衬底的纳米柱LED芯片及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201811539285.0 申请日: 2018-12-14
公开(公告)号: CN111326610A 公开(公告)日: 2020-06-23
发明(设计)人: 刘志强;任芳;张硕;尹越;王蕴玉;梁萌;伊晓燕;袁国栋;王军喜;李晋闽 申请(专利权)人: 中国科学院半导体研究所
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00;H01L33/40;B82Y10/00;B82Y30/00;B82Y40/00
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 张宇园
地址: 100083 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种基于绝缘衬底的纳米柱LED芯片及其制备方法,该芯片包括:绝缘衬底;石墨烯层,生长于绝缘衬底上;纳米柱LED,间隔生长在所述石墨烯层上,所述纳米柱LED自衬底至上包括:n‑GaN层、多量子阱发光层和p‑GaN层;SOG填充物,填充在所述纳米柱LED的间隔及周围部分,用于隔离纳米柱LED,避免短路;氧化铟锡透明导电层,连接所述纳米柱LED的p‑GaN层及所述SOG填充物,实现电流扩展;以及p/n电极,实现绝缘衬底上纳米柱LED芯片制备。本发明借助石墨烯缓冲层,在绝缘衬底上通过光刻工艺,在纳米柱生长之前覆盖n电极区域,生长之后暴露出n电极区域的石墨烯层以做n电极的电流扩展层,实现绝缘衬底上纳米柱n电极的引出。
搜索关键词: 基于 绝缘 衬底 纳米 led 芯片 及其 制备 方法
【主权项】:
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