[发明专利]一种高电子迁移率晶体管及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201811539919.2 申请日: 2018-12-17
公开(公告)号: CN109659365A 公开(公告)日: 2019-04-19
发明(设计)人: 葛永晖;郭炳磊;王群;吕蒙普;李鹏 申请(专利权)人: 华灿光电(浙江)有限公司
主分类号: H01L29/778 分类号: H01L29/778;H01L21/335
代理公司: 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 代理人: 徐立
地址: 322000 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种高电子迁移率晶体管及其制备方法,属于半导体技术领域。所述高电子迁移率晶体管包括衬底、沟道层、势垒层、源极、漏极和栅极,所述沟道层和所述势垒层依次层叠在所述衬底上,所述源极、所述漏极和所述栅极分别设置在所述势垒层上,所述源极和所述漏极均与所述势垒层形成欧姆接触,所述栅极与所述势垒层形成肖特基接触;所述沟道层包括第一子层和插入在所述第一子层中的第二子层,所述第一子层为未掺杂的GaN层,所述第二子层为Au/Ag纳米颗粒层。本发明通过在未掺杂的GaN层中插入Au/Ag纳米颗粒层,有利于沟道层(GaN)和势垒层(AlGaN)的异质结界面处形成有高浓度、高迁移率的二维电子气。
搜索关键词: 势垒层 子层 沟道层 高电子迁移率晶体管 漏极 源极 纳米颗粒层 未掺杂 衬底 制备 半导体技术领域 二维电子气 肖特基接触 异质结界面 高迁移率 欧姆接触 依次层叠
【主权项】:
1.一种高电子迁移率晶体管,所述高电子迁移率晶体管包括衬底、沟道层、势垒层、源极、漏极和栅极,所述沟道层和所述势垒层依次层叠在所述衬底上,所述源极、所述漏极和所述栅极分别设置在所述势垒层上,所述源极和所述漏极均与所述势垒层形成欧姆接触,所述栅极与所述势垒层形成肖特基接触;其特征在于,所述沟道层包括第一子层和插入在所述第一子层中的第二子层,所述第一子层为未掺杂的GaN层,所述第二子层为Au/Ag纳米颗粒层。
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