[发明专利]促进晶界周围一次γ'相和晶内二次γ'相析出及细化晶粒的GH4720Li加热方法有效

专利信息
申请号: 201811541233.7 申请日: 2018-12-17
公开(公告)号: CN109504927B 公开(公告)日: 2019-10-29
发明(设计)人: 董瑞峰;黄东男;曲敬龙;李靖南;唐超;杜金辉;申浩辰;陈子帅 申请(专利权)人: 内蒙古工业大学;中铝材料应用研究院有限公司;北京钢研高纳科技股份有限公司
主分类号: C22F1/10 分类号: C22F1/10
代理公司: 北京冠榆知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11666 代理人: 朱亚琦;朱永飞
地址: 010051 内蒙古*** 国省代码: 内蒙古;15
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摘要: 发明促进晶界周围一次γ'相和晶内二次γ'相析出及细化晶粒的GH4720Li加热方法,在800‑1180℃之间采用梯度升温加热工艺,其中:小于1070℃时升温速率小于或等于1.5℃/min,大于或等于1070℃时升温速率小于或等于0.5℃/min。本发明利用廉价的室式炉,采用梯度升温加热、优化升温速率、保温温度、保温步骤以及保温时间,促进晶界周围一次γ'相和晶内二次γ'相析出及高度细化晶粒,提高锻件硬度;且降低内应力,使得锻造中不会出现开裂。
搜索关键词: 晶粒 析出 晶界 细化 加热 梯度升温 保温 保温步骤 加热工艺 锻件 室式炉 锻造 优化
【主权项】:
1.促进晶界周围一次γ'相和晶内二次γ'相析出及细化晶粒的GH4720Li加热方法,其特征在于,在800‑1180℃之间采用梯度升温加热工艺,其中:小于1070℃时升温速率小于或等于1.5℃/min,大于或等于1070℃时升温速率小于或等于0.5℃/min;梯度升温加热工艺具体包括如下步骤:(1)将GH4720Li合金加热至大于或等于800℃且小于或等于850℃,升温速率小于或等于1.5℃/min,然后保温不少于40min;(2)继续将GH4720Li合金加热至大于850℃且小于或等于900℃,升温速率小于或等于1.5℃/min,然后保温20min‑25min;(3)继续将GH4720Li合金加热至大于900℃且小于或等于950℃,升温速率小于或等于1.5℃/min,然后保温30min‑45min;(4)继续将GH4720Li合金加热至大于950℃且小于或等于1000℃,升温速率小于或等于1.5℃/min,然后保温40min‑45min;(5)继续将GH4720Li合金加热至大于1000℃且小于或等于1070℃,升温速率小于或等于1.5℃/min,然后保温50min‑70min;(6)继续将GH4720Li合金加热至大于1070℃且小于或等于1080℃,升温速率小于或等于0.5℃/min,然后保温10min‑25min;(7)继续将GH4720Li合金加热至大于1080℃且小于或等于1090℃,升温速率小于或等于0.5℃/min,然后保温10min‑25min;(8)继续将GH4720Li合金加热至大于1090℃且小于或等于1100℃,升温速率小于或等于0.5℃/min,然后保温10min‑35min;(9)继续将GH4720Li合金加热至大于1100℃且小于或等于1110℃,升温速率小于或等于0.5℃/min,然后保温20min‑35min;(10)继续将GH4720Li合金加热至大于1110℃且小于或等于1120℃,升温速率小于或等于0.5℃/min,然后保温20min‑40min;(11)继续将GH4720Li合金加热至大于1120℃且小于或等于1130℃,升温速率小于或等于0.5℃/min,然后保温20min‑40min;(12)继续将GH4720Li合金加热至大于1130℃且小于或等于1140℃,升温速率小于或等于0.5℃/min,然后保温20min‑40min;(13)继续将GH4720Li合金加热至大于1140℃且小于或等于1150℃,升温速率小于或等于0.5℃/min,然后保温20min‑40min;(14)继续将GH4720Li合金加热至大于1150℃且小于或等于1160℃,升温速率小于或等于0.5℃/min,然后保温20min‑40min;(15)继续将GH4720Li合金加热至大于1160℃且小于或等于1170℃,升温速率小于或等于0.5℃/min,然后保温20min‑40min;(16)继续将GH4720Li合金加热至大于1170℃且小于或等于1180℃,升温速率小于或等于0.5℃/min,然后保温30min‑50min。
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