[发明专利]一种封装治具以及封装方法有效
| 申请号： | 201811541486.4 | 申请日： | 2018-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN109585701B | 公开（公告）日： | 2021-01-15 |
| 发明（设计）人： | 潘天峰;赵利豪;田彪;金韬;张建辉;屈丽桃;崔勇;兰海欧;陈仕伦 | 申请（专利权）人： | 合肥鑫晟光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L51/56 | 分类号： | H01L51/56;H01L51/52 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人： | 张京波;曲鹏 |
| 地址： | 230012 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种封装治具以及封装方法，包括：相对设置的第一平台和第二平台，所述第一平台和第二平台可互相靠近或远离，所述第一平台用于放置封装材料，所述第二平台用于放置待封装部件，还包括第一密封结构，所述第一密封结构位于所述第一平台与第二平台之间，所述第一平台、第二平台和第一密封结构可形成用于将所述封装材料和所述待封装部件真空封装的密闭腔体；本发明减少真空腔室的使用，减小封装时的真空区域，能够快速达到真空的封装环境。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 以及 方法 | ||
【主权项】：
1.一种封装治具，包括：相对设置的第一平台和第二平台，所述第一平台和第二平台可互相靠近或远离，所述第一平台用于放置封装材料，所述第二平台用于放置待封装部件，其特征在于，还包括第一密封结构，所述第一密封结构位于所述第一平台与第二平台之间，所述第一平台、第二平台和第一密封结构可形成用于将所述封装材料和所述待封装部件真空封装的密闭腔体。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射；专门适用于将这些辐射能转换为电能，或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的，如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
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