[发明专利]一种特殊尺寸PCB成型方法在审

专利信息
申请号: 201811541490.0 申请日: 2018-12-17
公开(公告)号: CN109600922A 公开(公告)日: 2019-04-09
发明(设计)人: 郑晓蓉;曾祥福;周刚 申请(专利权)人: 惠州市大亚湾科翔科技电路板有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 代理人: 陈文福
地址: 516000 广东省惠*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供一种特殊尺寸PCB成型方法,其特征在于,包括以下具体步骤:设计锣带,一个槽锣完,再锣下一个槽,每个槽由外向内一次性锣完,先进行粗锣,再进行精锣,完成以后,再锣下一个槽。本发明通过在成型工艺制作锣带时,按照方向循环锣的走刀方式,可以实现至少3‑6片一叠锣,不用贴双面胶,可以提升生产效率,杜绝残胶的问题。
搜索关键词: 成型 成型工艺 生产效率 由外向内 走刀方式 双面胶 一次性 残胶 粗锣 制作
【主权项】:
1.一种特殊尺寸PCB成型方法,其特征在于,包括以下具体步骤:设计锣带,一个槽锣完,再锣下一个槽,每个槽由外向内一次性锣完,先进行粗锣,再进行精锣,完成以后,再锣下一个槽。
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