[发明专利]一种高端PCB金属化槽加工方法在审
| 申请号： | 201811541506.8 | 申请日： | 2018-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN109600923A | 公开（公告）日： | 2019-04-09 |
| 发明（设计）人： | 郑晓蓉;曾祥福;周刚 | 申请（专利权）人： | 惠州市大亚湾科翔科技电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 陈文福 |
| 地址： | 516000 广东省惠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种高端PCB金属化槽加工方法，其特征在于，包括以下步骤：开料→钻孔一→沉铜→板电→外层线路→图电→钻孔二→蚀刻→防焊→文字→化金→成型→FQC→FQA→包装。本发明可有效避免成形铣刀加工时直接也异形孔金属壁相接触，从而改善异形孔披锋和铜皮圈起的不良，产品的良率得到大大提升。 | ||
| 搜索关键词： | 金属化槽 异形孔 高端 钻孔 加工 蚀刻 成形铣刀 外层线路 金属壁 铜皮圈 板电 沉铜 防焊 化金 开料 良率 披锋 成型 | ||
【主权项】：
1.一种高端PCB金属化槽加工方法，其特征在于，包括以下步骤：开料→钻孔一→沉铜→板电→外层线路→图电→钻孔二→蚀刻→防焊→文字→化金→成型→FQC→FQA→包装。
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