[发明专利]一种非金属化半孔板的方法在审
| 申请号： | 201811543481.5 | 申请日： | 2018-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN109743839A | 公开（公告）日： | 2019-05-10 |
| 发明（设计）人： | 曾祥福;王欣;周刚 | 申请（专利权）人： | 智恩电子（大亚湾）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 陈文福 |
| 地址： | 516000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种非金属化半孔板的方法，其特征在于，包括以下步骤：前工序→钻孔→PTH→外层线路→图形电镀→蚀刻→防焊→文字→模冲→后工序。本发明通过把半孔资料转换到外型模具上，省去了图电后蚀刻前锣半孔的工序，减少了刮伤隐患，也改善了因半孔引起的防焊附带品质影响，由于是板内孔定位，模具一次成型，有效保证了半孔精度能够达到±0.05mm以内。 | ||
| 搜索关键词： | 半孔 蚀刻 非金属化 半孔板 防焊 内孔定位 品质影响 图形电镀 外层线路 外型模具 一次成型 资料转换 刮伤 模冲 钻孔 模具 附带 保证 | ||
【主权项】：
1.一种非金属化半孔板的方法，其特征在于，包括以下步骤：前工序→钻孔→PTH→外层线路→图形电镀→蚀刻→防焊→文字→模冲→后工序。
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