[发明专利]电路的温度曲线获取方法有效

专利信息
申请号: 201811545029.2 申请日: 2018-12-17
公开(公告)号: CN109738784B 公开(公告)日: 2021-03-30
发明(设计)人: 赖炯为 申请(专利权)人: 矽力杰半导体技术(杭州)有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28;G06F17/10
代理公司: 北京睿派知识产权代理事务所(普通合伙) 11597 代理人: 刘锋;刘熔
地址: 310012 浙江省杭州市文*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 公开了一种电路的温度曲线获取方法,本发明实施例通过测量常温和较高温度下两个温度点的带隙电压,根据温度曲线为经过坐标旋转的二次曲线的特点,通过两个温度点的带隙电压估算旋转角度,并进而估算第三个温度点的带隙电压,最后基于三个不同的温度点的带隙电压拟合获取电路的温度曲线。由此,可以不需要复杂的检测过程,就可以较为精确地获取电路实际温度曲线,提高了电路设计的效率。
搜索关键词: 电路 温度 曲线 获取 方法
【主权项】:
1.一种电路的温度曲线获取方法,其特征在于,所述方法包括:确定第一温度点对应的第一带隙电压和第二温度点对应的第二带隙电压从而计算温度曲线旋转角度信息;根据所述温度曲线旋转角度信息计算第三温度点对应的第三带隙电压,其中,所述第三温度点与最低工作温度的差值和最高工作温度与所述第二温度点的差值相同,所述第一温度点位于所述第三温度点和第二温度点之间;以及拟合所述实际温度曲线。
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