[发明专利]基板处理装置、半导体装置的制造方法以及记录介质有效
申请号: | 201811545130.8 | 申请日: | 2018-12-17 |
公开(公告)号: | CN109950176B | 公开(公告)日: | 2023-07-21 |
发明(设计)人: | 奥野正则;堀田英树;山本一良;浅井一秀;米岛利彦 | 申请(专利权)人: | 株式会社国际电气 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 范胜杰;曹鑫 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种基板处理装置、半导体装置的制造方法以及记录介质,能够在适当的定时除去附着在排气装置的副产物,提高装置的运转率。基板处理装置具备:主控制部,其进行控制使得执行包含多个步骤的工艺方案,对基板实施预定的处理,取得执行工艺方案的过程中的装置数据;存储部,其存储所取得的装置数据,其中,主控制部取得构成工艺方案的各步骤中的预先确定的特定步骤中的装置数据,计算所取得的装置数据的平均值,将所计算出的平均值与在上次执行工艺方案时计算出的特定步骤中的装置数据的平均值进行比较,在计算出的平均值连续预先设定的次数地显示出预先定义的倾向的情况下,产生警报。 | ||
搜索关键词: | 处理 装置 半导体 制造 方法 以及 记录 介质 | ||
【主权项】:
1.一种基板处理装置,包含:主控制部,其进行控制使得执行包含多个步骤的工艺方案,对基板实施预定的处理并取得上述工艺方案的执行过程中的装置数据;存储部,其存储所取得的装置数据,其特征在于,上述主控制部取得构成上述工艺方案的各步骤中的预先确定的特定步骤中的装置数据,计算所取得的装置数据的平均值,并将所计算出的平均值与在上次执行工艺方案时计算出的上述特定步骤中的装置数据的平均值进行比较,在计算出的平均值连续预先设定的次数地显示出预先定义的倾向的情况下,产生警报。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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