[发明专利]一种压电陶瓷堆的低温冶金焊接连接方法在审
| 申请号： | 201811545821.8 | 申请日： | 2018-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN109650928A | 公开（公告）日： | 2019-04-19 |
| 发明（设计）人： | 李晓东;叶灵敏;孙旭东 | 申请（专利权）人： | 东北大学 |
| 主分类号： | C04B37/00 | 分类号： | C04B37/00 |
| 代理公司： | 北京易捷胜知识产权代理事务所(普通合伙) 11613 | 代理人： | 韩国胜 |
| 地址： | 110169 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明属于冶金焊接技术领域，尤其涉及一种压电陶瓷堆的低温冶金焊接连接方法。一种压电陶瓷堆的低温冶金焊接连接方法，包括如下步骤：S1、将若干压电陶瓷片依次叠放形成陶瓷堆，每个所述压电陶瓷片的表面均包括金属电极层；S2、将相邻两个所述压电陶瓷片之间加入一中间层；S3、将所述陶瓷堆放置在加热装置中焊接。该方法工艺简单，在低温下实现压电陶瓷堆冶金焊接，焊接接头力学性能优良，同时避免了对温度敏感的压电陶瓷材料进行封装时的热损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 压电陶瓷堆 压电陶瓷片 低温冶金 焊接连接 陶瓷堆 焊接 焊接接头力学性能 焊接技术领域 压电陶瓷材料 冶金 金属电极层 加热装置 温度敏感 依次叠放 热损伤 中间层 封装 | ||
【主权项】：
1.一种压电陶瓷堆的低温冶金焊接连接方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、将若干压电陶瓷片依次叠放形成陶瓷堆，每个所述压电陶瓷片的表面均包括金属电极层；S2、将相邻两个所述压电陶瓷片之间加入一中间层；S3、将所述陶瓷堆放置在加热装置中焊接。
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