[发明专利]数据处理装置及方法有效
| 申请号： | 201811546270.7 | 申请日： | 2018-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN109254852B | 公开（公告）日： | 2019-03-29 |
| 发明（设计）人： | 胡均浩;唐平;葛维;李振中;石玲宁 | 申请（专利权）人： | 展讯通信（上海）有限公司 |
| 主分类号： | G06F9/50 | 分类号： | G06F9/50 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 201203 上海市自由贸*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本公开涉及数据处理装置及方法，该装置包括串联的多个处理芯片和控制芯片，每个处理芯片中设置有温度传感部件；控制芯片连接到多个处理芯片中的第一级处理芯片。该控制芯片被配置为：根据预设的多个温度区间与目标频率之间的对应关系以及目标处理芯片的温度数据，确定多个处理芯片当前所在的第一温度区间及对应的第一目标频率；根据多个处理芯片当前的工作频率以及第一目标频率，判断是否满足频率调控条件；在满足频率调控条件时，执行与频率调控条件对应的频率调控策略。本公开实施例能够对链路上的每个芯片进行实时监测，及时调整每个芯片的工作频率，提高整个链路的性能，保证整体链路安全有效运行。 | ||
| 搜索关键词： | 处理芯片 频率调控 控制芯片 目标频率 数据处理装置 工作频率 温度区间 芯片 目标处理芯片 温度传感部件 链路安全 实时监测 温度数据 有效运行 第一级 对链 链路 预设 串联 配置 保证 | ||
【主权项】：
1.一种数据处理装置，其特征在于，所述装置包括：串联的多个处理芯片，每个处理芯片中设置有温度传感部件；控制芯片，连接到所述多个处理芯片中的第一级处理芯片，所述控制芯片被配置为：获取目标处理芯片的温度传感部件感测的温度数据，所述目标处理芯片是所述多个处理芯片中的至少一个；根据预设的多个温度区间与目标频率之间的对应关系以及所述温度数据，确定所述多个处理芯片当前所在的第一温度区间及所述第一温度区间对应的第一目标频率；根据所述多个处理芯片当前的工作频率以及所述第一目标频率，判断是否满足频率调控条件；在满足频率调控条件时，执行与所述频率调控条件对应的频率调控策略，其中，所述控制芯片还被配置为：根据预设的多个工作频率，分别获取所述多个处理芯片在每个工作频率下的各组温度数据；根据多组温度数据，分别确定所述多个处理芯片的多个第二温度区间；对所述多个第二温度区间进行合并及划分处理，获得所述多个温度区间，其中，每个温度区间的温度偏差大于或等于各个第二温度区间的温度偏差。
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