[发明专利]一种驱动模组、制作方法以及显示装置在审

专利信息
申请号: 201811547233.8 申请日: 2018-12-18
公开(公告)号: CN109526134A 公开(公告)日: 2019-03-26
发明(设计)人: 何欢 申请(专利权)人: 惠科股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;G09G3/20
代理公司: 深圳市百瑞专利商标事务所(普通合伙) 44240 代理人: 邢涛
地址: 518000 广东省深圳市宝安区石岩街道水田村民*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明公开了一种驱动模组、制作方法以及显示装置所述驱动模组包括:电路板,包括第一表面和第二表面;承载所述电路板,且对电路板进行散热的散热件;以及导热固定件,将所述电路板固定到所述散热件;其中,所述电路板还包括:设置在所述电路板的第一表面的发热器件;以及设置在所述电路板的第二表面的导热件,与所述发热器件相背设置,与所述发热器件的位置相对应;所述导热件与所述导热固定件连接。本方案可以有效的降低发热器件工作的温度,避免了发热器件因为积热出现烧毁的情况发生,提高了显示面板的品质。
搜索关键词: 电路板 发热器件 驱动模组 导热固定件 第二表面 第一表面 显示装置 导热件 散热件 电路板固定 显示面板 相背设置 散热 积热 制作 烧毁 承载
【主权项】:
1.一种驱动模组,其特征在于,所述驱动模组包括:电路板,包括第一表面和第二表面;散热件,承载所述电路板,且对所述电路板进行散热;以及导热固定件,将所述电路板固定到所述散热件上;其中,所述电路板还包括:发热器件,设置在所述电路板的第一表面;以及导热件,设置在所述电路板的第二表面,与所述发热器件相背设置,且与所述发热器件的位置相对应;所述导热件与所述导热固定件连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于惠科股份有限公司,未经惠科股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201811547233.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top