[发明专利]一种高密度封装用水基清洗剂及清洗方法在审
| 申请号： | 201811549578.7 | 申请日： | 2018-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN109370796A | 公开（公告）日： | 2019-02-22 |
| 发明（设计）人： | 甘贵生;曹华东;刘歆;田谧哲;夏大权;蒋刘杰;吴应雪;蒋妮;曹俊昌 | 申请（专利权）人： | 重庆理工大学 |
| 主分类号： | C11D1/825 | 分类号： | C11D1/825;C11D3/28;C11D3/30;C11D3/37;C11D3/60;C11D11/00 |
| 代理公司： | 重庆博凯知识产权代理有限公司 50212 | 代理人： | 李晓兵 |
| 地址： | 400054 重*** | 国省代码： | 重庆;50 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了高密度封装用水基清洗剂及清洗方法，由以下质量百分比的原料制成：表面活性剂6%~12%；缓蚀剂0%~0.1%;消泡剂0%~0.05%；余量为去离子水；所述表面活性剂为非离子表面活性剂、水性阴离子表面活性剂与双子星非离子表面活性剂复配而成，其中非离子表面活性剂占总重量的50%~69%；水性阴离子表面活性剂占总重量的30%~49%；双子星非离子表面活性剂占总重量的1%~20%。本发明清洗剂配合清洗工艺能够强力去除松香型助焊剂焊后的表面残留物，焊点保持光亮，表面绝缘性能好；本发明完全无卤素，低挥发性，安全环保，不会产生公害物质。其成本低，且制备方法简单，清洗过程中几乎没有泡沫产生，清洗工艺易操作。 | ||
| 搜索关键词： | 非离子表面活性剂 表面活性剂 清洗剂 高密度封装 水性阴离子 清洗工艺 双子星 清洗 焊点 松香型助焊剂 表面残留物 质量百分比 安全环保 表面绝缘 低挥发性 公害物质 泡沫产生 清洗过程 去离子水 缓蚀剂 无卤素 消泡剂 复配 去除 制备 配合 | ||
【主权项】：
1.一种高密度封装用水基清洗剂，其特征在于：由以下质量百分比的原料制成：表面活性剂：6%~12%；缓蚀剂： 0%~0. 1%;消泡剂： 0%~0.05%；余量为去离子水；各成分重量之和为100%。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于重庆理工大学，未经重庆理工大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201811549578.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
