[发明专利]铜箔焊接质量检测系统及检测方法有效
| 申请号： | 201811549771.0 | 申请日： | 2018-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN109570810B | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 李凯迪;刘溯 | 申请（专利权）人： | 东莞市茶山长盈精密技术有限公司 |
| 主分类号： | B23K31/12 | 分类号： | B23K31/12 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 黄鸿华 |
| 地址： | 523000 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种铜箔焊接质量检测系统及检测方法，该铜箔焊接质量检测系统一种铜箔焊接质量检测系统，包括定位治具、对应安装在定位治具上方的第一相机和第二相机、安装在定位治具一侧的划料装置、以及中央处理系统；划料装置与定位治具对应设置；划料装置包括划料驱动机构及连接划料驱动机构的针头；中央处理系统分别与第一相机、第二相机及划料装置电连接。上述铜箔焊接质量检测系统通过第一相机与中央处理系统配合工作，以判断产品贴附铜箔的位置上是否焊接有铜箔；通过划料装置划拨产品上的铜箔；划料装置划拨动作完成后，通过第二相机与中央处理系统以判断铜箔的焊接情况；有利于降低劳动强度和生产成本，有利于提高检测效率。 | ||
| 搜索关键词： | 铜箔 焊接 质量 检测 系统 方法 | ||
【主权项】：
1.一种铜箔焊接质量检测系统，其特征在于，包括定位治具、对应安装在定位治具上方的第一相机和第二相机、安装在定位治具一侧的划料装置、以及中央处理系统；所述划料装置与定位治具对应设置；所述划料装置包括划料驱动机构及连接划料驱动机构的针头；所述中央处理系统分别与所述第一相机、第二相机及划料装置电连接。
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