[发明专利]摩擦配向基板有效

专利信息
申请号: 201811549951.9 申请日: 2018-12-18
公开(公告)号: CN109407412B 公开(公告)日: 2022-05-06
发明(设计)人: 于靖;庄崇营;李林 申请(专利权)人: 信利半导体有限公司
主分类号: G02F1/1337 分类号: G02F1/1337
代理公司: 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 代理人: 王术兰
地址: 516600 广*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 本申请实施例提供一种摩擦配向基板,包括至少一个阵列基板,该阵列基板包括显示区域及设置在显示区域之外的段差不均区域。段差不均区域具有多个过孔,显示区域上设置有配向膜。在段差不均区域上还设置有缓冲部,该缓冲部可用于消除在对配向膜进行摩擦配向时段差不均区域中的过孔对摩擦毛造成的形状改变。通过设置缓冲部以避免段差不均区域中的过孔对摩擦毛的形状造成的改变,改善了液晶显示面板在成品后可能出现条纹Mura的现象。
搜索关键词: 摩擦
【主权项】:
1.一种摩擦配向基板,其特征在于,包括至少一个阵列基板,所述阵列基板包括:显示区域;设置在所述显示区域之外的段差不均区域,所述段差不均区域具有多个过孔;设置在所述显示区域的配向膜;设置在所述段差不均区域的缓冲部,其中,所述缓冲部用于消除在对所述配向膜进行摩擦配向时所述过孔对摩擦配向的摩擦毛造成的形状改变。
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