[发明专利]一种圆柱形探测棒内的绝缘胶填充方法

摘要

本发明涉及高压探测技术领域，尤其涉及一种圆柱形探测棒内的绝缘胶填充方法。将电容、电阻和隔离板分别置于所述底层上表面；先对隔离板与圆柱形探测棒的侧壁内表面之间的间隙进行填充后在20‑25℃的真空环境下静置7‑10天，再对所述隔离板具有电容的一侧进行填充，直至将电容完全覆盖后在20‑25℃的真空环境下静置7‑10天；接着对所述隔离板具有电阻的一侧进行填充，直至覆盖60‑65％的电阻后20‑25℃的真空环境下静置7‑10天；通过上述灌注方法，确保制得的圆柱形探测棒内的绝缘胶无气泡，避免电子元器件受绝缘胶中气泡存在而影响测量精度，进而提升圆柱形探测棒的测量精度。

主权项

1.一种圆柱形探测棒内的绝缘胶填充方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、制备一圆柱形探测棒，所述圆柱形探测棒为一端具有开口的中空结构；S2、从所述开口处将预定量的绝缘胶填充至所述圆柱形探测棒的另一端后，在20‑25℃的真空环境下静置7‑10天，形成一厚度为20mm的底层；S3、从所述开口处将第一电容、第一电阻、第二电容、第二电阻和隔离板分别置于所述底层上表面，所述隔离板设置在第一部分的中心轴线上，所述第一电容和第一电阻并联连接且分别位于隔离板的两侧；所述第一电容和第一电阻并联连接的一端从第一部分远离第二部分的一端穿出且与设置在探测棒本体的外部的检测端子的信号线电连接，所述检测端子与第一部分远离第二部分的一端对应设置，所述第二电容的一端和第二电阻的一端分别与所述检测端子的信号线电连接；所述探测棒本体的外表面包覆有铜层，所述铜层通过连接导线与所述检测端子的壳体电连接，作为地线；所述第二电容的另一端和第二电阻的另一端分别与所述地线电连接；S4、从所述开口处沿所述圆柱形探测棒的侧壁内表面对所述隔离板具有电容的一侧进行填充，直至将电容完全覆盖后在20‑25℃的真空环境下静置7‑10天；S5、从所述开口处沿所述圆柱形探测棒的侧壁内表面对所述隔离板具有电阻的一侧进行填充，直至覆盖60‑65％的电阻后20‑25℃的真空环境下静置7‑10天。