[发明专利]一种用于模拟检测深熔焊接小孔内压力的装置及方法有效
申请号: | 201811551076.8 | 申请日: | 2018-12-18 |
公开(公告)号: | CN109580079B | 公开(公告)日: | 2020-01-14 |
发明(设计)人: | 金湘中;蒋志伟;周昕宇 | 申请(专利权)人: | 湖南大学 |
主分类号: | G01L11/02 | 分类号: | G01L11/02 |
代理公司: | 43234 长沙欧诺专利代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 欧颖;张文君 |
地址: | 410082*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | 本发明提供一种用于模拟检测深熔焊接小孔内压力的装置及方法,所述装置包括物件、设置在物件上方的高压气体喷头、压力表以及用于拍摄高压气体喷射实验液体形成的模拟小孔形貌的摄像机;所述物件包括在上的液体容器和在下的支撑件,所述液体容器的底板为透明玻璃材质,所述支撑件的顶板为空缺或为透明玻璃材质,且整个物件的底面即支撑件的底面水平设置时,液体容器的内底面即液底面为平面,且所述液底面与水平面之间呈θ度夹角,且0°<θ<90°;所述物件还包括实验液体。本发明提供的装置及方法为彻底解决深熔焊接小孔内压力的直接检测难题提供了一条很好且可行的途径,给研究深熔焊接小孔孔内压力与小孔形状的关系带来了很大的便捷。 | ||
搜索关键词: | 小孔 物件 焊接 液体容器 内压力 支撑件 底面 透明玻璃材质 模拟检测 实验液体 压力表 高压气体喷射 高压气体喷头 底板 形貌 底面水平 孔内压力 直接检测 内底面 摄像机 空缺 拍摄 研究 | ||
【主权项】:
1.一种用于模拟检测深熔焊接小孔内压力的装置,其特征在于,包括一种物件、设置在物件上方的高压气体喷头(15)、用于检测高压气体喷头中喷出的气体的压力的压力表(16)以及至少一台用于拍摄高压气体喷射实验液体形成的模拟小孔(17)的形貌的摄像机;所述物件包括在上的液体容器(24)和在下的支撑件(21),所述液体容器至少包含一个竖向的侧板为平板且为透明玻璃材质,所述液体容器的底板为透明玻璃材质,所述支撑件的顶板为空缺或为透明玻璃材质,且整个物件的底面即支撑件的底面水平设置时,液体容器的内底面即液底面为平面,且所述液底面与水平面之间呈θ度夹角,且0°<θ<90°;所述物件还包括添加在液体容器(24)中的用于模拟深熔焊接时熔化态金属的实验液体。/n
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