[发明专利]一种磁悬浮径向传感器的安装结构在审

专利信息
申请号: 201811552143.8 申请日: 2018-12-18
公开(公告)号: CN109639060A 公开(公告)日: 2019-04-16
发明(设计)人: 张强;刘淑云;吴立华;董继勇 申请(专利权)人: 南京磁谷科技有限公司
主分类号: H02K11/20 分类号: H02K11/20;H02K11/21;H02K11/25;H02K11/00
代理公司: 江苏圣典律师事务所 32237 代理人: 贺翔
地址: 211102 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种磁悬浮径向传感器的安装结构,四个传感器支架沿着径向磁轴承上盖板的圆周方向均匀固定于径向磁轴承上盖板上,在每个传感器支架上均固定连接一个温度传感器、一个位移传感器和一个PCB板,且温度传感器和位移传感器均连接在PCB板上;所述传感器支架上设有安装槽和排线孔,温度传感器、位移传感器和PCB板设于安装槽内,在安装槽内填充灌封胶,温度传感器和位移传感器的引线经排线孔排出。一个支架做成4个相同的小的,节省空间,方便安装与拆卸;且其中一个传感器损坏后可以单独替换,无需像旧传感器部件一样,需要全部更换。
搜索关键词: 位移传感器 温度传感器 传感器支架 安装槽 径向传感器 径向磁轴承 安装结构 磁悬浮 排线孔 上盖板 传感器部件 传感器损坏 节省空间 均匀固定 灌封胶 排出 支架 拆卸 填充 替换
【主权项】:
1.一种磁悬浮径向传感器的安装结构,其特征在于:包括径向磁轴承上盖板(1)、传感器支架(2)、温度传感器、位移传感器和PCB板(3),四个传感器支架(2)沿着径向磁轴承上盖板(1)的圆周方向均匀固定于径向磁轴承上盖板(1)上,在每个传感器支架(2)上均固定连接一个温度传感器、一个位移传感器和一个PCB板(3),且温度传感器和位移传感器均连接在PCB板(3)上;所述传感器支架(2)上设有安装槽(21)和排线孔(22),温度传感器、位移传感器和PCB板(3)设于安装槽(21)内,在安装槽(21)内填充灌封胶,温度传感器和位移传感器的引线经排线孔(22)排出。
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