[发明专利]一种混合集成电路共晶烧结用石墨夹具

摘要

本发明一种混合集成电路共晶烧结用石墨夹具，包括：石墨组件(1)、石墨独立限位框(2)、多组一体化活动重针(3)、石墨底座(4)、石墨盖板(5)、石墨定位销(6)、混合集成电路管壳(7)、薄膜基片、厚膜基片(9)、载板(11)；所述倒扣式配重一体化石墨组件(1)由石墨独立限位框(2)、活动重针(3)组成，石墨独立限位框(2)上设置安装接口(24)及若干个限位槽，且多组一体化活动重针(3)通过裸装锁紧安装于安装接口(24)处，并通过将倒扣式一体化石墨组件(1)倒置使得多组一体化活动重针(3)悬空不施压；本发明可实现精确定位，有效保证微波混合集成电路产品内部薄膜基片、厚膜基片及载板较好的接地性。

主权项

1.一种混合集成电路共晶烧结用石墨夹具，其特征在于，包括：倒扣式配重一体化石墨组件(1)、石墨独立限位框(2)、多组一体化活动重针(3)、石墨底座(4)、石墨盖板(5)、石墨定位销(6)、混合集成电路管壳(7)、薄膜基片(8、10、12、13、14、15)、厚膜基片(9)、载板(11)；其中，所述倒扣式配重一体化石墨组件(1)由石墨独立限位框(2)、多组一体化活动重针(3)组成，所述石墨独立限位框(2)上设置多组一体化重针安装接口(24)及若干个限位槽，且多组一体化活动重针(3)通过裸装锁紧安装于石墨独立限位框(2)的多组一体化重针安装接口(24)处，并通过将倒扣式一体化石墨组件(1)倒置使得多组一体化活动重针(3)悬空不施压，再将薄膜基片(8、10、12、13、14、15)、厚膜基片(9)、载板(11)分别按石墨独立限位框(2)上的限位槽反面放置；将预成型的共晶焊料片沿着石墨独立限位框(2)的限位槽放置于薄膜基片、厚膜基片(9)及载板(11)之上，并将混合集成电路管壳(7)反向倒扣装于倒扣式配重一体化石墨组件(1)上方；所述石墨底座(4)倒扣安装于混合集成电路管壳(7)上，并将石墨盖板(5)从多组一体化活动重针(3)底部穿过后将整体正置，通过安装石墨定位销(6)将石墨底座(4)和石墨盖板(5)固定；将石墨底座(4)放置于真空共晶炉内部石墨台上，通过多组一体化活动重针(3)自动下垂对薄膜基片、厚膜基片(9)及载板(11)配重及其底部预成型的共晶焊料片均匀施压，再通过石墨底座(4)和混合集成电路管壳(7)底部传热，完成共晶烧结。