[发明专利]一种单总线通信的测量粮食水分的芯片在审
| 申请号： | 201811553348.8 | 申请日： | 2018-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN109444228A | 公开（公告）日： | 2019-03-08 |
| 发明（设计）人： | 郭桂良 | 申请（专利权）人： | 北京中科银河芯科技有限公司 |
| 主分类号： | G01N27/22 | 分类号： | G01N27/22 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100039 北京市海淀区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种单总线通信的测量粮食水分的芯片，芯片置于外部测量管壳内，外部测量管壳包括第一外部测量管壳和第二外部测量管壳，穿过依次连接的第一外部测量管壳和第二外部测量管壳设置有与芯片电性连接的电缆，第一外部测量管壳作为正极，第二外部测量管壳作为负极，芯片包括核心数字处理单元、电源管理单元、水分传感器核心、温度传感器核心和EEPROM存储单元，所述核心数字处理单元分别连接有第一寄存器、第二寄存器、水分传感器处理单元、64位芯片ID、信号抗干扰和ESD。该单总线通信的测量粮食水分的芯片，能够实现仓内多点水分的准确测量，芯片小型化成本低，同时集成温度水分和校准功能，适合大面积铺设。 | ||
| 搜索关键词： | 外部测量 管壳 芯片 单总线通信 测量粮食 处理单元 水分传感器 核心数字 寄存器 电源管理单元 正极 温度传感器 负极 芯片电性 依次连接 准确测量 抗干扰 校准 电缆 穿过 铺设 | ||
【主权项】：
1.一种单总线通信的测量粮食水分的芯片，芯片(4)置于外部测量管壳内，外部测量管壳包括第一外部测量管壳(2)和第二外部测量管壳(3)，第一外部测量管壳(2)与第二外部测量管壳(3)端部均封装有PVC封装头(1)，穿过依次连接的第一外部测量管壳(2)和第二外部测量管壳(3)设置有与芯片(4)电性连接的电缆，第一外部测量管壳(2)作为正极，第二外部测量管壳(3)作为负极，分别与芯片(4)电性连接，芯片(4)包括核心数字处理单元、电源管理单元、水分传感器核心、温度传感器核心和EEPROM存储单元，其特征在于：所述核心数字处理单元分别连接有第一寄存器、第二寄存器、水分传感器处理单元、64位芯片ID、信号抗干扰和ESD，所述第一寄存器通过温度传感器处理单元连接温度传感器核心，EEPROM存储单元分别连接第二寄存器、温度传感器处理单元。
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