[发明专利]清洗装置及清洗方法有效
申请号: | 201811553821.2 | 申请日: | 2018-12-19 |
公开(公告)号: | CN109570177B | 公开(公告)日: | 2021-04-20 |
发明(设计)人: | 史进 | 申请(专利权)人: | 西安奕斯伟硅片技术有限公司 |
主分类号: | B08B13/00 | 分类号: | B08B13/00;H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 刘伟;张博 |
地址: | 710065 陕西省西安市*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本发明提供了一种清洗装置及清洗方法,属于半导体技术领域。其中,清洗装置,包括多个清洗腔室以及将半导体元件在所述多个清洗腔室之间传送的传送机构,每个所述清洗腔室内设置有清洗槽,每个清洗腔室包括传送机构运动区域和清洗槽所在区域,所述清洗装置还包括:位于所述清洗腔室顶部、对应所述传送机构运动区域的第一风扇;位于所述清洗腔室顶部、对应所述清洗槽所在区域的第二风扇。通过本发明的技术方案,能够提高半导体元件的清洗效果,得到更加洁净的半导体元件。 | ||
搜索关键词: | 清洗 装置 方法 | ||
【主权项】:
1.一种清洗装置,包括多个清洗腔室以及将半导体元件在所述多个清洗腔室之间传送的传送机构,每个所述清洗腔室内设置有清洗槽,每个清洗腔室包括传送机构运动区域和清洗槽所在区域,其特征在于,所述清洗装置还包括:位于所述清洗腔室顶部、对应所述传送机构运动区域的第一风扇;位于所述清洗腔室顶部、对应所述清洗槽所在区域的第二风扇。
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