[发明专利]一种硫酸盐体系深孔镀镍添加剂、制备方法及电镀工艺有效
| 申请号： | 201811554648.8 | 申请日： | 2018-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN111334825B | 公开（公告）日： | 2021-05-25 |
| 发明（设计）人： | 王思醇;刘春涛;宋泽洪;吴华强;郑绍信;田军 | 申请（专利权）人： | 贵州振华群英电器有限公司（国营第八九一厂） |
| 主分类号： | C25D3/12 | 分类号： | C25D3/12 |
| 代理公司： | 北京恒和顿知识产权代理有限公司 11014 | 代理人： | 丁洁 |
| 地址： | 550018 贵*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种硫酸盐体系深孔镀镍添加剂、制备方法及电镀工艺，该添加剂包括的物料及其组成为：开缸剂2～10ml/l；润湿剂1～4ml/l；主光亮剂0.5～1.5ml/l；辅助光亮剂0.5～1.2ml/l。本发明提供了一种新型的硫酸盐体系深孔镀镍添加剂，利用该添加剂作为中间体进行电镀，通过中间体的配比，提升了光亮镀镍的深镀能力，此外，提高了产品质量保障，生产效率大大提升；利用本发明所提供的镀镍添加剂对产品进行电镀镍，提升了镀液的分散能力和深镀能力，提高了镀层的致密性，保障了镀层的耐腐蚀性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硫酸盐 体系 深孔镀镍 添加剂 制备 方法 电镀 工艺 | ||
【主权项】：
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