[发明专利]新型化合物、包含其的组合物及该组合物的固化物在审
| 申请号： | 201811554653.9 | 申请日： | 2018-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN110028465A | 公开（公告）日： | 2019-07-19 |
| 发明（设计）人： | 司空泉;金相河;崔景洙;金世勋;郭尚圭;金星炫;金美爱 | 申请（专利权）人： | 克美 |
| 主分类号： | C07D279/22 | 分类号： | C07D279/22;C07D417/04;C08F2/50;C08G59/02;C08G59/24;C08F222/20;C08F220/30;C08F222/14;C08L63/00;C08L35/02;C08J5/18 |
| 代理公司： | 成都超凡明远知识产权代理有限公司 51258 | 代理人： | 魏彦 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： |
本发明涉及化学式1的新型化合物、含其的组合物及用含该组合物的固化物的封装材料封装的有机电子器件，X及Y独立地为直接偶联、O或S，X及Y不同时为直接偶联；R1及R2独立地为氢、卤素、碳原子数1至30的烷基、碳原子数3至30的环烷基、碳原子数3至30的杂环烷基、碳原子数3至30的杂芳基、碳原子数6至30的芳基或它们的组合；R3是碳原子数1至30的烷基、碳原子数3至30的环烷基、碳原子数3至30的杂环烷基、碳原子数3至30的杂芳基、碳原子数6至30的芳基或它们的组合，上述基团均包括取代或未被取代的状态。 |
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| 搜索关键词： | 碳原子数 烷基 新型化合物 杂环烷基 固化物 环烷基 杂芳基 芳基 偶联 有机电子器件 封装材料 封装 | ||
【主权项】：
1.用下面的化学式1表示的化合物：化学式1![]()
在所述化学式1中，X及Y分别独立地为直接偶联、O或S，X及Y不同时为直接偶联；R1及R2分别独立地为氢、卤素、取代或未被取代的碳原子数1至30的烷基、取代或未被取代的碳原子数3至30的环烷基、取代或未被取代的碳原子数3至30的杂环烷基、取代或未被取代的碳原子数3至30的杂芳基、取代或未被取代的碳原子数6至30的芳基或它们的组合；R3是取代或未被取代的碳原子数1至30的烷基、取代或未被取代的碳原子数3至30的环烷基、取代或未被取代的碳原子数3至30的杂环烷基、取代或未被取代的碳原子数3至30的杂芳基、取代或未被取代的碳原子数6至30的芳基或它们的组合。
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