[发明专利]一种晶圆卸载和压紧装置在审
| 申请号： | 201811558300.6 | 申请日： | 2018-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN111341720A | 公开（公告）日： | 2020-06-26 |
| 发明（设计）人： | 刘海洋;邱勇;刘小波;李娜;陈兆超;王铖熠;胡冬冬;许开东 | 申请（专利权）人： | 江苏鲁汶仪器有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京得信知识产权代理有限公司 11511 | 代理人： | 孟海娟;崔建丽 |
| 地址： | 221300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种晶圆卸载和压紧装置，包括：驱动机构，推板(8)，连接杆(7)，压环(3)和顶针(12)，所述驱动机构包括气缸(6)及其上行气路(10)和下行气路(9)，压环(3)通过连接杆(7)与推板(8)连接，顶针(12)与推板(8)相连，气缸(6)推动推板(8)带动压环(3)和顶针(12)上下运动。本发明结构简洁，节省了大量的真空腔室体积。新型的气路结构设计，保证了晶圆位置的准确性，而且几乎没有刚性的惯性接触，极大程度的减少了晶圆损坏和颗粒产生的可能性，从而保证了真空腔室的清洁度和半导体加工工艺的品质，节约了成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 卸载 压紧 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
