[发明专利]芯片测压装置在审
| 申请号： | 201811558419.3 | 申请日： | 2018-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN109596421A | 公开（公告）日： | 2019-04-09 |
| 发明（设计）人： | 冯雨周;鲍军其;胡冲 | 申请（专利权）人： | 杭州长川科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01N3/08 | 分类号： | G01N3/08;G01N3/02;G01M13/00 |
| 代理公司： | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人： | 尉伟敏 |
| 地址： | 310000 浙江省杭州市滨江区江淑*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种芯片测压装置，包括：基板，若干个测压装置；测压装置包括：与基板下端连接的测压座，设于测压座上端且与测压座两端贯通的容置槽，设于容置槽底面且与测压座下端贯通的导向通孔，穿设于导向通孔中且与导向通孔适配的压头，设于容置槽中且与压头上端连接的升降块，至少一个调节螺钉，设于升降块上端的个数与调节螺钉个数相同且一一对应的螺孔，基板设有的个数与调节螺钉个数相同且一一对应的吊丝通孔，设于升降块上端和基板下端之间的压簧组；调节螺钉的螺杆下端穿过吊丝通孔且与螺孔螺接；升降块的宽度与容置槽的宽度适配。所述的芯片测压装置，测压稳定性较好，测压效率较高且成本较低。 | ||
| 搜索关键词： | 测压 测压装置 螺钉 基板 下端 导向通孔 升降 上端 容置槽 芯片 吊丝 适配 通孔 贯通 容置槽底面 螺孔螺 压簧组 穿设 螺杆 螺孔 压头 穿过 | ||
【主权项】：
1.一种芯片测压装置，包括：基板，其特征是，所述的芯片测压装置还包括：若干个测压装置；测压装置包括：与基板下端连接的测压座，设于测压座上端且与测压座两端贯通的容置槽，设于容置槽底面且与测压座下端贯通的导向通孔，穿设于导向通孔中且与导向通孔适配的压头，设于容置槽中且与压头上端连接的升降块，至少一个调节螺钉，设于升降块上端的个数与调节螺钉个数相同且一一对应的螺孔，基板设有的个数与调节螺钉个数相同且一一对应的吊丝通孔，设于升降块上端和基板下端之间的压簧组；调节螺钉的螺杆下端穿过吊丝通孔且与螺孔螺接；升降块的宽度与容置槽的宽度适配。
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