[发明专利]一种利用二段直流电发孔制备中压腐蚀箔的方法

摘要

本发明公开了一种利用二段直流电发孔制备中压腐蚀箔的方法。该发孔方法包括：前处理‑一次发孔‑热处理‑中处理‑二次发孔‑扩孔‑后处理。本发明采用二段直流电腐蚀工艺对铝箔进行发孔腐蚀，增加了特定的热处理和中处理，通过热处理形成的氧化膜和中处理的氧化膜疏松处理很好的保护了一次发孔中形成的孔洞，同时有效地激活了一次发孔中未发孔成功的活性位点，实现了腐蚀箔孔洞分布和孔洞数量的可控操作，制备得到的腐蚀箔的孔洞具有良好的可控性，孔洞分布均匀性明显改善，240V容量在2.20~2.30μF/cm2，生产线的车速可达2.5~3.5m/min，生产效率提高50%以上，可显著改善铝电容器阳极腐蚀箔的品质和生产效率。

主权项

1.一种利用二段直流电发孔制备中压腐蚀箔的方法，其特征在于，包括如下步骤：S1. 前处理：将铝光箔进行前处理除去箔片表面杂质；S2. 一次发孔：将前处理箔片在盐酸和硫酸的混合液中加电腐蚀，混合液的酸度为7~11N/L，加电温度为65~80℃，电流密度为0.7~1.3A/cm²，时间为30~60 S；S3. 热处理：将上述S2中一次发孔箔片清洗后热处理形成一层≤10nm的氧化铝膜；S4. 中处理：将上述S3热处理后的箔片浸泡于硫酸和磷酸的混合液中，混合液的总酸度为2~5N/L，浸泡温度为60~90℃，浸泡时间为60~120 s；S5. 二次发孔：将上述S4中中处理的箔片在加有缓蚀剂的盐酸和硫酸的混合液中加电腐蚀，混合液的总酸度5~7N/L，加电温度为70~85℃，电流密度为0.15~0.40A/cm²，时间为30~60 s；S6. 将上述二次发孔的箔片进行扩孔处理，硝酸化学清洗，纯水清洗后干燥得到中压腐蚀箔。