[发明专利]一种低铬电熔半再结合复合尖晶石砖有效
| 申请号： | 201811559563.9 | 申请日： | 2018-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN109592969B8 | 公开（公告）日： | 2021-12-31 |
| 发明（设计）人： | 王俊涛;胡建辉;尹超男;徐如林;徐琳琳;孙旭东;周严敦 | 申请（专利权）人： | 瑞泰科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C04B35/047 | 分类号： | C04B35/047 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100024 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种应用于有色和玻璃行业，低氧化铬含量的电熔半再结合复合尖晶石耐火砖。一方面，用电熔镁铝尖晶石砂大幅替代了电熔镁铬砂，特别是粒度较大的电熔镁铬砂，在大幅降低氧化铬含量的同时，避免了对抗侵蚀性的不利影响。另一方面，尽可能使用了破碎产生的各个粒度的电熔镁铬砂或镁铝尖晶石砂，便于进行生产管理，在不影响生产，不影响产品性能，不影响使用寿命的同时，取得了降低氧化铬含量，减少六价铬污染的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低铬电熔半再 结合 复合 尖晶石 | ||
【主权项】：
1.一种应用于有色和玻璃行业，低氧化铬含量的电熔半再结合复合尖晶石耐火砖。
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