[发明专利]配电盘壳体有效
| 申请号： | 201811560104.2 | 申请日： | 2018-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN110611247B | 公开（公告）日： | 2023-05-23 |
| 发明（设计）人： | 服部太辅;大庭进一 | 申请（专利权）人： | 河村电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H02B1/26 | 分类号： | H02B1/26;H02B1/06 |
| 代理公司： | 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 | 代理人： | 吴大建;霍玉娟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种配电盘壳体，即使在露出地设置壳体的情况下也能够使用在埋设规格的壳体侧面设置的电线进出部。该配电盘壳体具有：壳体主体(2)，其具有背板(21)以及将背板(21)的周围四边包围的侧面板(22)、并且该壳体主体(2)的前表面开放；前面板(3)，其将壳体主体(2)的前表面封闭；以及覆盖框(4)，其将侧面板(22)的整体覆盖，侧面板(22)在至少一个侧面板设置有敲落孔(24)，该敲落孔(24)能够形成用于供电线进出的孔，在覆盖框(4)的与敲落孔(24)对应的部位形成有容易切除的减薄部(43)。 | ||
| 搜索关键词： | 配电盘 壳体 | ||
【主权项】：
1.一种配电盘壳体，其具有壳体主体以及前面板，所述壳体主体具有背板以及将该背板的周围四边包围的侧面板，并且所述壳体主体的前表面开放，所述前面板将所述壳体主体的前表面封闭，所述配电盘壳体能够在内部容纳电气设备，/n所述配电盘壳体的特征在于，/n具有将所述侧面板的整体覆盖的覆盖框，另一方面，在所述侧面板中的至少一个侧面板设置有敲落孔，该敲落孔能够形成用于供电线进出的孔，/n在所述覆盖框的与所述敲落孔对应的部位形成有容易形成开口部的减薄部。/n
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