[发明专利]一种模块化集成电路板及其设计方法在审

专利信息
申请号: 201811560995.1 申请日: 2018-12-20
公开(公告)号: CN109600913A 公开(公告)日: 2019-04-09
发明(设计)人: 周艳红;胡云海;吴珩;郑伟胜;卢智峰;朱明;杨兆万 申请(专利权)人: 华中科技大学鄂州工业技术研究院;华中科技大学
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 武汉臻诚专利代理事务所(普通合伙) 42233 代理人: 胡星驰
地址: 436044 湖北省鄂州市*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明公开了一种模块化集成电路板及其设计方法。所述电路垂直向依次包括第一信号层、电源正层、电源负层、和第二信号层;所述电源正层为元器件供电正极集成层;所述电源负层为元器件供电负极集成层;所述第一与第二信号层、以及电源正层和负层之间的走线相互不平行。所述方法,包括步骤(1)获取硬件功能模块原理图;(2)选择相应器件布设;(3)各层走线。本发明提供的电路及其设计方法,使得集成电路板通过四层独立的走线,实现电源和信号走线分离,且电磁干扰降低。
搜索关键词: 电源 走线 电路板 模块化集成 第二信号 电源负 集成层 元器件 电路 电磁干扰降低 硬件功能模块 集成电路板 供电负极 供电正极 信号走线 不平行 垂直向 布设
【主权项】:
1.一种模块化集成电路板,其特征在于,垂直向依次包括第一信号层、电源正层、电源负层、和第二信号层;或者垂直向依次包括第一信号层、电源负层、电源正层、和第二信号层;所述第一与第二信号层中的电路为信号通路;所述电源正层为元器件供电正极集成层;所述电源负层为元器件供电负极集成层;所述第一与第二信号层、以及电源正层和负层之间的走线相互不平行。
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