[发明专利]埋入式基板及其制作方法有效
| 申请号： | 201811561600.X | 申请日： | 2018-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN109768026B | 公开（公告）日： | 2021-06-15 |
| 发明（设计）人： | 彭浩;廖小景 | 申请（专利权）人： | 西安华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/31;H01L21/48;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 朱颖;刘芳 |
| 地址： | 710075 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供了一种埋入式基板及其制作方法，涉及电子元件封装技术领域，用于解决现有的埋入式基板的厚度大以及制作成本高的问题。该埋入式基版包括承载层，所述承载层内设置有电子元件、至少两层连接柱和至少一层再分布走线层，每相邻的两层连接柱的端面之间通过一层再分布走线层信号连接；所述承载层外设置有两个线路层，其中一个线路层设置于承载层的第一表面，另一个线路层设置于承载层的第二表面；且设置于第一表面的线路层与至少两层连接柱中距离第一表面最近的一层连接柱信号连接；设置于第二表面的线路层分别与电子元件的引脚以及至少两层连接柱中距离第二表面最近的一层连接柱信号连接。 | ||
| 搜索关键词： | 埋入 式基板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种埋入式基板，其特征在于，包括：具有第一表面和第二表面的承载层，所述第一表面和所述第二表面相对；设置于所述承载层内的电子元件、至少两层连接柱和至少一层再分布走线层，每层连接柱包括多个连接柱，且所述多个连接柱的长度方向指向所述第一表面和所述第二表面；每相邻的两层连接柱的端面之间通过一层所述再分布走线层信号连接；设置于所述承载层外的两个线路层，所述两个线路层中的一个线路层设置于所述第一表面，另一个线路层设置于所述第二表面；且设置于所述第一表面的线路层与所述至少两层连接柱中距离所述第一表面最近的一层连接柱信号连接，设置于所述第二表面的线路层分别与所述电子元件的引脚以及所述至少两层连接柱中距离所述第二表面最近的一层连接柱信号连接。
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