[发明专利]电子封装件及其制法在审
| 申请号： | 201811561653.1 | 申请日： | 2018-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN111354701A | 公开（公告）日： | 2020-06-30 |
| 发明（设计）人： | 赖杰隆;陈宜兴 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/31;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台湾台中*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种电子封装件及其制法，包括于电子元件上形成绝缘层与线路层，再形成介电层于该绝缘层上以包覆该线路层且外露该线路层的部分表面，接着形成金属凸块于该线路层外露于该介电层的表面上，再于该介电层上形成包覆该金属凸块的封装层，令该封装层作为该电子封装件的最外层绝缘结构，并移除部分该金属凸块及部分该封装层，令该金属凸块形成金属体，之后形成导电元件于该金属体的顶面上，且令该封装层未包覆该导电元件，以经由该介电层充分填满该线路层中相邻两线路间的间隙，而同时符合细线宽与细线距的需求及提升产品可靠度。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 封装 及其 制法 | ||
【主权项】：
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