[发明专利]基于二维材料的晶体管及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201811562389.3 申请日: 2018-12-20
公开(公告)号: CN109671781B 公开(公告)日: 2022-04-12
发明(设计)人: 卢年端;李泠;揣喜臣;杨冠华;耿玓;刘明 申请(专利权)人: 中国科学院微电子研究所
主分类号: H01L29/786 分类号: H01L29/786;H01L21/34
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 任岩
地址: 100029 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 在本公开中,提供一种基于二维材料的晶体管,包括:衬底;栅电极,位于衬底上;栅介质层,位于栅电极上;有源层,由二维材料构成,位于栅介质层上;偶极矩层,为薄膜包裹的液体材料,位于有源层上;源电极以及漏电极,位于有源层上;还提供一种基于二维材料的晶体管的制备方法,用于制备以上的基于二维材料的晶体管,基于二维材料的晶体管的制备方法,包括:步骤A:在绝缘层衬底上制备金属栅电极;步骤B:在步骤A所制备的金属栅电极上沉积栅介质层;步骤C:在步骤B所沉积的栅介质层上制备有源层;步骤D:在步骤C所制备的有源层上制作源电极和漏电极;以及步骤E:在步骤C所制备的有源层上制备偶极矩层,完成基于二维材料的晶体管的制备。
搜索关键词: 基于 二维 材料 晶体管 及其 制备 方法
【主权项】:
1.一种基于二维材料的晶体管,包括:衬底;栅电极,位于所述衬底上;栅介质层,位于所述栅电极上;有源层,由二维材料构成,位于所述栅介质层上;偶极矩层,为薄膜包裹的液体材料,位于所述有源层上;源电极,位于所述有源层上;以及漏电极,位于所述有源层上。
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