[发明专利]一种物联网信息感知SOC芯片系统在审

专利信息
申请号: 201811564028.2 申请日: 2018-12-20
公开(公告)号: CN109522267A 公开(公告)日: 2019-03-26
发明(设计)人: 胡建国;吴劲;王德明;段志奎 申请(专利权)人: 广州智慧城市发展研究院
主分类号: G06F15/78 分类号: G06F15/78
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 胡辉;何文聪
地址: 510800 广东省*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明公开了一种物联网信息感知SOC芯片系统,包括主控处理器、数字基带电路、通信接口单元、FLASH单元、内存单元和射频前端模块,所述主控处理器分别数字基带电路、通信接口单元、FLASH单元和内存单元相连接,所述数字基带电路与射频前端模块连接,所述数字基带电路与FLASH单元连接。本发明通过集成主控处理器、数字基带电路和射频前端模块,有效实现了载波抵消、可变信号带宽、抗邻道干扰的接收机和高邻道抑制、低带外杂散的发射器效果,并且本发明不仅充分利用其处理能力与接口资源,能有效减少芯片面积,而且还兼容多种协议,丰富接口资源,支持高通讯速率。本发明可广泛应用于IC领域中。
搜索关键词: 数字基带电路 射频前端模块 主控处理器 通信接口单元 物联网信息 接口资源 内存单元 感知 发射器 接收机 可变信号 邻道干扰 有效减少 有效实现 载波抵消 杂散 带宽 兼容 芯片 通讯 应用
【主权项】:
1.一种物联网信息感知SOC芯片系统,其特征在于:包括主控处理器、数字基带电路、通信接口单元、FLASH单元、内存单元和射频前端模块,所述主控处理器分别数字基带电路、通信接口单元、FLASH单元和内存单元相连接,所述数字基带电路与射频前端模块连接,所述数字基带电路与FLASH单元连接。
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