[发明专利]一种物联网信息感知SOC芯片系统在审
申请号: | 201811564028.2 | 申请日: | 2018-12-20 |
公开(公告)号: | CN109522267A | 公开(公告)日: | 2019-03-26 |
发明(设计)人: | 胡建国;吴劲;王德明;段志奎 | 申请(专利权)人: | 广州智慧城市发展研究院 |
主分类号: | G06F15/78 | 分类号: | G06F15/78 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人: | 胡辉;何文聪 |
地址: | 510800 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明公开了一种物联网信息感知SOC芯片系统,包括主控处理器、数字基带电路、通信接口单元、FLASH单元、内存单元和射频前端模块,所述主控处理器分别数字基带电路、通信接口单元、FLASH单元和内存单元相连接,所述数字基带电路与射频前端模块连接,所述数字基带电路与FLASH单元连接。本发明通过集成主控处理器、数字基带电路和射频前端模块,有效实现了载波抵消、可变信号带宽、抗邻道干扰的接收机和高邻道抑制、低带外杂散的发射器效果,并且本发明不仅充分利用其处理能力与接口资源,能有效减少芯片面积,而且还兼容多种协议,丰富接口资源,支持高通讯速率。本发明可广泛应用于IC领域中。 | ||
搜索关键词: | 数字基带电路 射频前端模块 主控处理器 通信接口单元 物联网信息 接口资源 内存单元 感知 发射器 接收机 可变信号 邻道干扰 有效减少 有效实现 载波抵消 杂散 带宽 兼容 芯片 通讯 应用 | ||
【主权项】:
1.一种物联网信息感知SOC芯片系统,其特征在于:包括主控处理器、数字基带电路、通信接口单元、FLASH单元、内存单元和射频前端模块,所述主控处理器分别数字基带电路、通信接口单元、FLASH单元和内存单元相连接,所述数字基带电路与射频前端模块连接,所述数字基带电路与FLASH单元连接。
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