[发明专利]一种接近光传感器封装结构及封装方法在审
| 申请号： | 201811564597.7 | 申请日： | 2018-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN109449151A | 公开（公告）日： | 2019-03-08 |
| 发明（设计）人： | 庞宝龙;刘宇环 | 申请（专利权）人： | 华天科技（西安）有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L33/48;H01L33/62;B81B7/00;B81B7/02;B81C1/00 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 徐文权 |
| 地址： | 710018 陕西省西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种接近光传感器封装结构及封装方法，该结构将多个侧壁集成在一个侧板上，多个传感器的封装载板集成在一个底板上，使得能够同时封装多个接近光传感器；侧板针对每一个侧壁单元还固定设置有一个中间挡墙，省去了传统步骤中进行中间挡墙的制作步骤，简化了工艺流程，因多个传感器封装结构同时封装，使得制作出的传感器尺寸一致，精度更高，因此能够提升生产品质，提高良率。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 光传感器 封装结构 传感器 侧板 挡墙 传感器封装结构 底板 侧壁单元 尺寸一致 传统步骤 封装载板 固定设置 生产品质 工艺流程 侧壁 良率 制作 | ||
【主权项】：
1.一种接近光传感器封装结构，其特征在于，包括底板(8)和侧板(9)，底板(8)上设置有多个封装载板(1)，每一个封装载板(1)为一个单独接近光传感器的独立底板；侧板(9)上设置有多个侧壁单元(13)，侧壁单元(13)布置方式与数量和封装载板(1)在底板(8)的布置方式和数量相同，每一个封装载板(1)对应一个侧壁单元(13)，封装载板(1)和侧壁单元(13)的下端面固定连接；每一个侧壁单元(13)包括四个依次首尾相接的侧壁挡墙(2)，侧壁单元(13)为四方体；侧壁单元(13)内固定设置有中间挡墙(10)，中间挡墙(10)将侧壁单元(13)沿长度方向分为第一空间(11)和第二空间(12)；第一空间(11)内固定放置有接近光芯片(3)，第二空间(12)内固定放置有LED发光芯片(6)；接近光芯片(3)和LED发光芯片(6)均和底板(8)电连接；第一空间(11)和第二空间(12)内填充有透明胶体(5)。
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